창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA6581M-NMB-TLM3-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA6581M-NMB-TLM3-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA6581M-NMB-TLM3-E | |
관련 링크 | LA6581M-NM, LA6581M-NMB-TLM3-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-1VC1H040C | 4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VC1H040C.pdf | |
![]() | 416F48012IAR | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012IAR.pdf | |
![]() | CRCW0805680KDHEAP | RES SMD 680K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW0805680KDHEAP.pdf | |
![]() | TH-0.8-4.0-M3 | TH-0.8-4.0-M3 MAC SMD or Through Hole | TH-0.8-4.0-M3.pdf | |
![]() | 846180 | 846180 ORIGINAL TO252 | 846180.pdf | |
![]() | ZDF-02813G-H11 | ZDF-02813G-H11 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZDF-02813G-H11.pdf | |
![]() | 53553-1607 | 53553-1607 MOLEX Connect | 53553-1607.pdf | |
![]() | HG2-SF-Y1 | HG2-SF-Y1 MATS SMD or Through Hole | HG2-SF-Y1.pdf | |
![]() | K4S56163PF-BG1L000 | K4S56163PF-BG1L000 SAMSUNG BGA | K4S56163PF-BG1L000.pdf | |
![]() | ZT1583S | ZT1583S ZILLTEK SOP | ZT1583S.pdf | |
![]() | MT48LC8MI16A2TG-6G | MT48LC8MI16A2TG-6G ORIGINAL TSOP-54 | MT48LC8MI16A2TG-6G.pdf | |
![]() | 2EZ18D5(2W18V) | 2EZ18D5(2W18V) EIC DO-41 | 2EZ18D5(2W18V).pdf |