창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA6581M-NMB-TLM3-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA6581M-NMB-TLM3-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA6581M-NMB-TLM3-E | |
| 관련 링크 | LA6581M-NM, LA6581M-NMB-TLM3-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IS61WV2561BLL-10BL | IS61WV2561BLL-10BL ISSI BGA | IS61WV2561BLL-10BL.pdf | |
![]() | M52300ASP | M52300ASP MIT DIP | M52300ASP.pdf | |
![]() | gbpc2508wb | gbpc2508wb panjit SMD or Through Hole | gbpc2508wb.pdf | |
![]() | CD8441DH | CD8441DH PHIL SMD or Through Hole | CD8441DH.pdf | |
![]() | CYBUS3384SOC | CYBUS3384SOC CY SMD | CYBUS3384SOC.pdf | |
![]() | US3AA-NL | US3AA-NL FAIRCHILD DO-214AC | US3AA-NL.pdf | |
![]() | L2A0661-ANCOR-B4.0 | L2A0661-ANCOR-B4.0 LSI MQFP | L2A0661-ANCOR-B4.0.pdf | |
![]() | TC110G32AF-0035 | TC110G32AF-0035 TOSHIBA PQFP | TC110G32AF-0035.pdf | |
![]() | 1AE.1110000202 | 1AE.1110000202 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1AE.1110000202.pdf | |
![]() | CY27C010-75WMB | CY27C010-75WMB CYPERSS CWDIP | CY27C010-75WMB.pdf | |
![]() | CCYF2H103ZE | CCYF2H103ZE SAM SMD or Through Hole | CCYF2H103ZE.pdf | |
![]() | BC858-BTF | BC858-BTF SAMSUNG SMD or Through Hole | BC858-BTF.pdf |