창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA6525 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA6525 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA6525 | |
관련 링크 | LA6, LA6525 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LT6105CMS8#TRPBF | LT6105CMS8#TRPBF LINEAR MSOP | LT6105CMS8#TRPBF.pdf | |
![]() | GBU808C | GBU808C GBU DIP | GBU808C.pdf | |
![]() | 16LC54A-04I/SO | 16LC54A-04I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC54A-04I/SO.pdf | |
![]() | BCR2PM-14LE#C0G | BCR2PM-14LE#C0G RENESAS ORIGIANL | BCR2PM-14LE#C0G.pdf | |
![]() | LXT332QG | LXT332QG ORIGINAL QFP | LXT332QG.pdf | |
![]() | M5818(A1) | M5818(A1) ACER SOP | M5818(A1).pdf | |
![]() | MCRH16V338M13X26-RH | MCRH16V338M13X26-RH MULTICOMP DIP | MCRH16V338M13X26-RH.pdf | |
![]() | K4SJ55323QG-BC14 | K4SJ55323QG-BC14 SAMSUNG BGA | K4SJ55323QG-BC14.pdf | |
![]() | TXS0104EDR | TXS0104EDR TI SOP14 | TXS0104EDR.pdf | |
![]() | 93322-SOCN-176364-01 | 93322-SOCN-176364-01 QFP AMI | 93322-SOCN-176364-01.pdf |