창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA6501P-TL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA6501P-TL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA6501P-TL | |
| 관련 링크 | LA6501, LA6501P-TL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 19606300001 | FUSE GLASS 630MA 250VAC 5X20MM | 19606300001.pdf | |
![]() | RN73C1E3K32BTD | RES SMD 3.32KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E3K32BTD.pdf | |
![]() | MCU08050D1742BP500 | RES SMD 17.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1742BP500.pdf | |
![]() | EDZ6V2-PF | EDZ6V2-PF S&E SMD or Through Hole | EDZ6V2-PF.pdf | |
![]() | 2SJ317 / NY | 2SJ317 / NY SANYO SOT-89 | 2SJ317 / NY.pdf | |
![]() | BCM1250B2K650G | BCM1250B2K650G BROADCOM BGA | BCM1250B2K650G.pdf | |
![]() | MCP100-300T-I/OT | MCP100-300T-I/OT MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP100-300T-I/OT.pdf | |
![]() | ICS9LRP229AGLFT | ICS9LRP229AGLFT ICS TSSOP | ICS9LRP229AGLFT.pdf | |
![]() | 6N137. | 6N137. ISOCOM SMD or Through Hole | 6N137..pdf | |
![]() | RA853M | RA853M THOMAS SMD or Through Hole | RA853M.pdf | |
![]() | MAX1457AWI+ | MAX1457AWI+ MAXIM SOP28 | MAX1457AWI+.pdf |