창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA6501-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA6501-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA6501-M | |
| 관련 링크 | LA65, LA6501-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-0503H-150M-T | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 1.7A 150 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0503H-150M-T.pdf | |
![]() | L08051R6CEWTR | 1.6nH Unshielded Thin Film Inductor 600 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L08051R6CEWTR.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F8061V | RES SMD 8.06K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F8061V.pdf | |
![]() | bas86-115 | bas86-115 ORIGINAL SMD or Through Hole | bas86-115.pdf | |
![]() | HEC/C1808X102K302T | HEC/C1808X102K302T HEC 1808-102K | HEC/C1808X102K302T.pdf | |
![]() | BFS25AW/X | BFS25AW/X PHILIPS SOT323-4 | BFS25AW/X.pdf | |
![]() | SC5716 | SC5716 TI TSSOP | SC5716.pdf | |
![]() | 1825-0021/P2.2 | 1825-0021/P2.2 AMIS/HP TQFP100 | 1825-0021/P2.2.pdf | |
![]() | CD16RM0SBR | CD16RM0SBR C&K ORIGINAL | CD16RM0SBR.pdf | |
![]() | MSC0402C-5N6J | MSC0402C-5N6J EROCORE NA | MSC0402C-5N6J.pdf | |
![]() | RK73H2ATD-8201F | RK73H2ATD-8201F KOA SMD or Through Hole | RK73H2ATD-8201F.pdf |