창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA62B-3/YG-1-PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA62B-3/YG-1-PF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA62B-3/YG-1-PF | |
관련 링크 | LA62B-3/Y, LA62B-3/YG-1-PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
H415R8BYA | RES 15.8 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H415R8BYA.pdf | ||
IPSLU-AP005-5 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Probe | IPSLU-AP005-5.pdf | ||
2R5TPE330MIC | 2R5TPE330MIC SANYO/C SMD or Through Hole | 2R5TPE330MIC.pdf | ||
TDA7868 | TDA7868 ST ZIP | TDA7868.pdf | ||
TT11EGPC104 | TT11EGPC104 TycoElectronics SMD or Through Hole | TT11EGPC104.pdf | ||
DMC80C49-146A | DMC80C49-146A DAEWOO DIP-40 | DMC80C49-146A.pdf | ||
MSM5000-CD90-0695-3C | MSM5000-CD90-0695-3C Qualcomm SMD or Through Hole | MSM5000-CD90-0695-3C.pdf | ||
WXD3-13B-2.2KΩ | WXD3-13B-2.2KΩ ORIGINAL SMD or Through Hole | WXD3-13B-2.2KΩ.pdf | ||
MD8085AB | MD8085AB AMD DIP-40 | MD8085AB.pdf | ||
DT95N18KOF | DT95N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT95N18KOF.pdf | ||
74AC16374 | 74AC16374 ST SSOP48 | 74AC16374.pdf | ||
6-1393114-5 | 6-1393114-5 TECONNECTIVITY KUHPSeries20ADPD | 6-1393114-5.pdf |