창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA613 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA613 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA613 | |
관련 링크 | LA6, LA613 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ATS32ASM-1 | 32MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS32ASM-1.pdf | |
![]() | SIT9002AC-38H33EK | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 51mA Enable/Disable | SIT9002AC-38H33EK.pdf | |
![]() | HYB25D128323C-4.5A | HYB25D128323C-4.5A INF SMD or Through Hole | HYB25D128323C-4.5A.pdf | |
![]() | SMTU1632-1 (RENATA) | SMTU1632-1 (RENATA) JAUCH Call | SMTU1632-1 (RENATA).pdf | |
![]() | L53C80JC-2 SA6B | L53C80JC-2 SA6B AMD PLCC | L53C80JC-2 SA6B.pdf | |
![]() | SETD-80 | SETD-80 SAMSUNG QFP | SETD-80.pdf | |
![]() | M58LW032C110NI | M58LW032C110NI ST SMD or Through Hole | M58LW032C110NI.pdf | |
![]() | 959152-2 | 959152-2 Tyco con | 959152-2.pdf | |
![]() | 229F8 | 229F8 ORIGINAL DIP40 | 229F8.pdf | |
![]() | BRN-2-164 | BRN-2-164 BERNSTEIN SMD or Through Hole | BRN-2-164.pdf |