창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA6082D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA6082D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA6082D | |
| 관련 링크 | LA60, LA6082D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSAL6200-AS12 | TSAL6200-AS12 VISHAY SMD or Through Hole | TSAL6200-AS12.pdf | |
![]() | CNW11AV-1/-2 | CNW11AV-1/-2 QTC DIP-6 | CNW11AV-1/-2.pdf | |
![]() | VX1120A | VX1120A ORIGINAL QFP | VX1120A.pdf | |
![]() | 822265-2 | 822265-2 AMP SMD or Through Hole | 822265-2.pdf | |
![]() | CDD70-16 | CDD70-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDD70-16.pdf | |
![]() | RS9702-01F | RS9702-01F KRS QFP | RS9702-01F.pdf | |
![]() | TA8189A | TA8189A TOS DIP | TA8189A.pdf | |
![]() | MAX233AEWP+G | MAX233AEWP+G Maxim 20-SOIC | MAX233AEWP+G.pdf | |
![]() | K4X56323PG-7GC6 | K4X56323PG-7GC6 SAMSUNG BGA90 | K4X56323PG-7GC6.pdf | |
![]() | PS7200E-1A-E4- | PS7200E-1A-E4- NEC SOP4 | PS7200E-1A-E4-.pdf | |
![]() | PN5331B3HN/C270,55 | PN5331B3HN/C270,55 NXP SOT618 | PN5331B3HN/C270,55.pdf | |
![]() | PC905I | PC905I SHARP SMD-8 | PC905I.pdf |