창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA5635 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA5635 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA5635 | |
| 관련 링크 | LA5, LA5635 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/AGC-V-7-R | FUSE GLASS 7A 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-V-7-R.pdf | |
![]() | 2SC2314-E,F | 2SC2314-E,F ORIGINAL TO-126 | 2SC2314-E,F.pdf | |
![]() | IMP0119LAT/LHT | IMP0119LAT/LHT IMP SOP- 8 | IMP0119LAT/LHT.pdf | |
![]() | P1337 | P1337 ON SOP8 | P1337 .pdf | |
![]() | TAS5414ATMQ1 | TAS5414ATMQ1 TI TQFP-64 | TAS5414ATMQ1.pdf | |
![]() | THS4151IDGNRG4 | THS4151IDGNRG4 TI-BB VSSOP8 | THS4151IDGNRG4.pdf | |
![]() | CRF1-S-DC12V-C | CRF1-S-DC12V-C JUMP SMD or Through Hole | CRF1-S-DC12V-C.pdf | |
![]() | WW25P022AF-6 | WW25P022AF-6 WinBond QFP | WW25P022AF-6.pdf | |
![]() | AD8662ARMZG4-REEL7 | AD8662ARMZG4-REEL7 AD Original | AD8662ARMZG4-REEL7.pdf | |
![]() | P4FMAJ82C | P4FMAJ82C RECTRON SMA(DO-214AC) | P4FMAJ82C.pdf | |
![]() | Z0109MA2AL2 | Z0109MA2AL2 STMicroelectronics SMD or Through Hole | Z0109MA2AL2.pdf | |
![]() | 74LVT245AMTCX | 74LVT245AMTCX FSC TSSOP | 74LVT245AMTCX.pdf |