창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA5521 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA5521 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA5521 | |
관련 링크 | LA5, LA5521 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
600S110FW250XT | 11pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S110FW250XT.pdf | ||
8Z-27.120MAAV-T | 27.12MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-27.120MAAV-T.pdf | ||
SM89516AL25QP | SM89516AL25QP SyncMos SMD or Through Hole | SM89516AL25QP.pdf | ||
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XC2S300E-7FT256I | XC2S300E-7FT256I XILINX BGA256 | XC2S300E-7FT256I.pdf | ||
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TNPW0805-213BT9RT1 | TNPW0805-213BT9RT1 DALE SMD or Through Hole | TNPW0805-213BT9RT1.pdf | ||
GL850A 03 | GL850A 03 GENESYS QFP-64 | GL850A 03.pdf | ||
SFH6206-2. | SFH6206-2. Infineon DIP4 | SFH6206-2..pdf | ||
BZX84-C16215 | BZX84-C16215 NXP SOT | BZX84-C16215.pdf | ||
MAX1724EZK30 | MAX1724EZK30 MAXIM NA | MAX1724EZK30.pdf | ||
GRM230Y5V106Z010AB | GRM230Y5V106Z010AB MUR CAP | GRM230Y5V106Z010AB.pdf |