창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA55-P/SP1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA55-P/SP1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA55-P/SP1 | |
관련 링크 | LA55-P, LA55-P/SP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HMK212B7153KG-T | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | HMK212B7153KG-T.pdf | |
![]() | 2220CC154KAT1A | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220CC154KAT1A.pdf | |
![]() | HM53461P12 | HM53461P12 HIT PDIP | HM53461P12.pdf | |
![]() | 40CPQ100 3KPCS | 40CPQ100 3KPCS VISHAY SMD or Through Hole | 40CPQ100 3KPCS.pdf | |
![]() | C1812X474K251T | C1812X474K251T HolyStone 1812 | C1812X474K251T.pdf | |
![]() | NQ82915GM SLG82 | NQ82915GM SLG82 INTEL BGA | NQ82915GM SLG82.pdf | |
![]() | AND156HOP | AND156HOP AND 2010 | AND156HOP.pdf | |
![]() | DF10S_T0_10001 | DF10S_T0_10001 PANJIT SMD or Through Hole | DF10S_T0_10001.pdf | |
![]() | PEX8522-BB25BI | PEX8522-BB25BI PLX BGA | PEX8522-BB25BI.pdf | |
![]() | W2464AKDV | W2464AKDV WINBOND DIP-28 | W2464AKDV.pdf | |
![]() | OPIA2210A-TR | OPIA2210A-TR OPTEK SMD or Through Hole | OPIA2210A-TR.pdf |