창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA50P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA50P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA50P | |
관련 링크 | LA5, LA50P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT1602BI-72-XXS-7.372800D | OSC XO 7.3728MHZ ST | SIT1602BI-72-XXS-7.372800D.pdf | ||
B78148E1222K000 | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 3.4A 57 mOhm Max Radial | B78148E1222K000.pdf | ||
RC0402DR-077K32L | RES SMD 7.32KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-077K32L.pdf | ||
GS74104ATP-12I | GS74104ATP-12I GSI SMD or Through Hole | GS74104ATP-12I.pdf | ||
VJ0805A330JXAM | VJ0805A330JXAM vishay a | VJ0805A330JXAM.pdf | ||
877057003 | 877057003 MOLEX Original Package | 877057003.pdf | ||
K7R163684B-FC20 | K7R163684B-FC20 SAMSUNG BGA | K7R163684B-FC20.pdf | ||
W99684CBM3 | W99684CBM3 WINBOND BGA | W99684CBM3.pdf | ||
FFPF20U40DP | FFPF20U40DP FAIRCHILD TO220F | FFPF20U40DP.pdf | ||
SL30145 | SL30145 LT DIP8 | SL30145.pdf | ||
K4S161622D-TI60 | K4S161622D-TI60 SAMSUNG TSOP50 | K4S161622D-TI60.pdf |