창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA50-P/SP52 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA50-P/SP52 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA50-P/SP52 | |
관련 링크 | LA50-P, LA50-P/SP52 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 63SGV330M18X16.5 | 63SGV330M18X16.5 RUBYCON Call | 63SGV330M18X16.5.pdf | |
![]() | M93S56-WBN6/FSR | M93S56-WBN6/FSR ST SMD or Through Hole | M93S56-WBN6/FSR.pdf | |
![]() | PALCE22V10-15KMB | PALCE22V10-15KMB CYP Call | PALCE22V10-15KMB.pdf | |
![]() | TC9150D | TC9150D TOSHIBA DIP-24 | TC9150D.pdf | |
![]() | OP727ARU | OP727ARU AD SSOP | OP727ARU.pdf | |
![]() | SIE22-09 | SIE22-09 FUJI SMD or Through Hole | SIE22-09.pdf | |
![]() | LP3982IMM-3.0 | LP3982IMM-3.0 NSC TW31 | LP3982IMM-3.0.pdf | |
![]() | YD-DGC-30-CX4-3S-TP | YD-DGC-30-CX4-3S-TP ORIGINAL SMD or Through Hole | YD-DGC-30-CX4-3S-TP.pdf | |
![]() | 121-104KAJ-Q01 | 121-104KAJ-Q01 HONEYWELL SMD or Through Hole | 121-104KAJ-Q01.pdf | |
![]() | 1XAY09 | 1XAY09 INTEL BGA | 1XAY09.pdf |