창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA5-63V272MS32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA5-63V272MS32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA5-63V272MS32 | |
| 관련 링크 | LA5-63V2, LA5-63V272MS32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GBU8K-M3/51 | BRIDGE RECT GPP 8A 800V GBU | GBU8K-M3/51.pdf | |
![]() | SC1056 | SC1056 icom SMD or Through Hole | SC1056.pdf | |
![]() | T15V2M16A70C | T15V2M16A70C TMTECH BGA | T15V2M16A70C.pdf | |
![]() | 77F820J-RC | 77F820J-RC BOURNS DIP | 77F820J-RC.pdf | |
![]() | BQ24753ARHDRG4 | BQ24753ARHDRG4 TI/BB QFN | BQ24753ARHDRG4.pdf | |
![]() | 09-92-1500 | 09-92-1500 MOLEX SMD or Through Hole | 09-92-1500.pdf | |
![]() | MAX698EPA | MAX698EPA MAXIM DIP-8 | MAX698EPA.pdf | |
![]() | CXD2962AGG | CXD2962AGG SONY BGA | CXD2962AGG.pdf | |
![]() | H2261FZ | H2261FZ TYCO SMD or Through Hole | H2261FZ.pdf | |
![]() | 665652 | 665652 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 665652.pdf | |
![]() | 93LC86I/P e3 (P/B) | 93LC86I/P e3 (P/B) MICROCHILD DIP-8 | 93LC86I/P e3 (P/B).pdf |