창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA5-63V182MS31 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA5-63V182MS31 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA5-63V182MS31 | |
| 관련 링크 | LA5-63V1, LA5-63V182MS31 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC725-66 | 66MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 29mA Enable/Disable | FXO-HC725-66.pdf | |
![]() | PLTT0805Z3570AGT5 | RES SMD 357 OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3570AGT5.pdf | |
![]() | CW010133R0JE73 | RES 133 OHM 13W 5% AXIAL | CW010133R0JE73.pdf | |
![]() | 7005S55PF | 7005S55PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 7005S55PF.pdf | |
![]() | 1812B104K501LPGB | 1812B104K501LPGB ORIGINAL SMD | 1812B104K501LPGB.pdf | |
![]() | BZX384-C12115**CH-ASTEC | BZX384-C12115**CH-ASTEC NXP SMD DIP | BZX384-C12115**CH-ASTEC.pdf | |
![]() | DBS103 | DBS103 TSC SMD or Through Hole | DBS103.pdf | |
![]() | B43540A2108M002 | B43540A2108M002 EPCOS DIP-2 | B43540A2108M002.pdf | |
![]() | UPD9707 | UPD9707 NEC SOP | UPD9707.pdf | |
![]() | HR34B-12WLPB-10S(71) | HR34B-12WLPB-10S(71) HIROSE SMD or Through Hole | HR34B-12WLPB-10S(71).pdf | |
![]() | 15461312 | 15461312 MOLEX SMD or Through Hole | 15461312.pdf | |
![]() | MVE450VD22RMM22TR | MVE450VD22RMM22TR NIPPON SMD | MVE450VD22RMM22TR.pdf |