창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA5-16V473MS55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA5-16V473MS55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA5-16V473MS55 | |
| 관련 링크 | LA5-16V4, LA5-16V473MS55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R2DLBAJ | 0.20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R2DLBAJ.pdf | |
![]() | BLM18AG331SH1D | 330 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 500mA 1 Lines 330 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18AG331SH1D.pdf | |
![]() | UD02DDB | UD02DDB ST ZIP | UD02DDB.pdf | |
![]() | GD74LS138N | GD74LS138N GS DIP16 | GD74LS138N.pdf | |
![]() | 1N960-1 | 1N960-1 MICROSEMI SMD | 1N960-1.pdf | |
![]() | CUBIC | CUBIC CUR BGA | CUBIC.pdf | |
![]() | MAX9246EUM | MAX9246EUM MAX SOP | MAX9246EUM.pdf | |
![]() | PIC24C65-I/SM(L/F) | PIC24C65-I/SM(L/F) MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24C65-I/SM(L/F).pdf | |
![]() | MK3801N06 | MK3801N06 SGS DIP40 | MK3801N06.pdf | |
![]() | HM00-02743TR | HM00-02743TR BI SMD or Through Hole | HM00-02743TR.pdf | |
![]() | CND2B10TE 272J | CND2B10TE 272J AUK NA | CND2B10TE 272J.pdf | |
![]() | SU20-48S12 | SU20-48S12 GANMA DIP | SU20-48S12.pdf |