창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA5-10V223MS51 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA5-10V223MS51 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA5-10V223MS51 | |
관련 링크 | LA5-10V2, LA5-10V223MS51 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0402P0N2CT000 | 0.2nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 100 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402P0N2CT000.pdf | |
![]() | AT0402BRD0726R1L | RES SMD 26.1 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0726R1L.pdf | |
![]() | TPS74901RHBRG4 | TPS74901RHBRG4 TI QFN | TPS74901RHBRG4.pdf | |
![]() | C420C333K1R5CA | C420C333K1R5CA KEMET DIP | C420C333K1R5CA.pdf | |
![]() | JC-XQ-1101 | JC-XQ-1101 JC/WDF SMD or Through Hole | JC-XQ-1101.pdf | |
![]() | 536270374 | 536270374 Molex N A | 536270374.pdf | |
![]() | S-29331ADPA | S-29331ADPA SEK DIP8 | S-29331ADPA.pdf | |
![]() | ADG445TQ | ADG445TQ AD DIP | ADG445TQ.pdf | |
![]() | SP238 | SP238 SIPEX SMD or Through Hole | SP238.pdf | |
![]() | T8K26CXBG-3U | T8K26CXBG-3U TOSHIBA BGA | T8K26CXBG-3U.pdf | |
![]() | 50RIF10W15M | 50RIF10W15M IR SMD or Through Hole | 50RIF10W15M.pdf |