창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA4T109 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA4T109 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOPDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA4T109 | |
관련 링크 | LA4T, LA4T109 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CRCW0805383KFKTB | RES SMD 383K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805383KFKTB.pdf | ||
461146321 | 461146321 MOLEX SMD or Through Hole | 461146321.pdf | ||
S3C7205D82-QXR5 | S3C7205D82-QXR5 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7205D82-QXR5.pdf | ||
23FLZ-SM2-TB | 23FLZ-SM2-TB JST SMD or Through Hole | 23FLZ-SM2-TB.pdf | ||
AD8603AR | AD8603AR AD SOP-8 | AD8603AR.pdf | ||
5862-5025-10 | 5862-5025-10 AMP SMD | 5862-5025-10.pdf | ||
MCP4261-103E/SL | MCP4261-103E/SL MICROCHIP SOP-14 | MCP4261-103E/SL.pdf | ||
TL081ID * | TL081ID * TI SMD or Through Hole | TL081ID *.pdf | ||
XC2S1005FGG256 | XC2S1005FGG256 XILINX BGA | XC2S1005FGG256.pdf | ||
CY100E383-JC | CY100E383-JC CY PLCC | CY100E383-JC.pdf | ||
93LC46B/XSN | 93LC46B/XSN MICROCHIP 3.9mm-8 | 93LC46B/XSN.pdf | ||
LM809M3-2.93NOPBSOT-23 | LM809M3-2.93NOPBSOT-23 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM809M3-2.93NOPBSOT-23.pdf |