창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA4805 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA4805 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA4805 | |
| 관련 링크 | LA4, LA4805 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MNR14ERAPJ913 | RES ARRAY 4 RES 91K OHM 1206 | MNR14ERAPJ913.pdf | |
![]() | K26FR13/7/6 | K26FR13/7/6 FDK SMD or Through Hole | K26FR13/7/6.pdf | |
![]() | SFP65N03 | SFP65N03 ORIGINAL TO-220 | SFP65N03.pdf | |
![]() | MAX9259GCB | MAX9259GCB MAXIM TQFP | MAX9259GCB.pdf | |
![]() | FCH16P06 | FCH16P06 NIEC SMD or Through Hole | FCH16P06.pdf | |
![]() | K5N2866ATD-BQ12 | K5N2866ATD-BQ12 SAMSUNG BGA | K5N2866ATD-BQ12.pdf | |
![]() | DS12C887+ D | DS12C887+ D DALLAS SMD or Through Hole | DS12C887+ D.pdf | |
![]() | T391B106M006AS | T391B106M006AS KEMET DIP | T391B106M006AS.pdf | |
![]() | SR1206JR-07620RL | SR1206JR-07620RL YAGEO SMD | SR1206JR-07620RL.pdf | |
![]() | MF1S2K2JI | MF1S2K2JI ORIGINAL NA | MF1S2K2JI.pdf | |
![]() | ML7248-01 | ML7248-01 OKI BGA | ML7248-01.pdf |