창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA47006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA47006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA47006 | |
| 관련 링크 | LA47, LA47006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402DRE072K8L | RES SMD 2.8K OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE072K8L.pdf | |
![]() | RMCF2512FT39K0 | RES SMD 39K OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT39K0.pdf | |
![]() | 1537824-1 | 1537824-1 TYO SMD or Through Hole | 1537824-1.pdf | |
![]() | MB90641APF-G-113-BND | MB90641APF-G-113-BND ORIGINAL QFP | MB90641APF-G-113-BND.pdf | |
![]() | 641535-3 | 641535-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 641535-3.pdf | |
![]() | H32008 | H32008 MEC SMD or Through Hole | H32008.pdf | |
![]() | SN74HC4851N | SN74HC4851N TI DIP-16 | SN74HC4851N.pdf | |
![]() | HMK432BJ105MM-T | HMK432BJ105MM-T ORIGINAL SMD or Through Hole | HMK432BJ105MM-T.pdf | |
![]() | MC68LC060ZV66 | MC68LC060ZV66 MOTOROLA BGA | MC68LC060ZV66.pdf | |
![]() | CDBCB455KCAY09-R0 | CDBCB455KCAY09-R0 MURATA SMD | CDBCB455KCAY09-R0.pdf | |
![]() | DF11E-24DP-2DSA(20) | DF11E-24DP-2DSA(20) HRS SMD or Through Hole | DF11E-24DP-2DSA(20).pdf |