창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA4581MB-TP-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA4581MB-TP-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA4581MB-TP-T1 | |
| 관련 링크 | LA4581MB, LA4581MB-TP-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WW1008R-821K | 820nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 1.61 Ohm Max Nonstandard | WW1008R-821K.pdf | |
![]() | C2520C-R68J | C2520C-R68J SAGAMI 2520 | C2520C-R68J.pdf | |
![]() | SS8014-33GTR | SS8014-33GTR SILICON SOT23-5 | SS8014-33GTR.pdf | |
![]() | MAX3478AETE | MAX3478AETE MAXIM QFN | MAX3478AETE.pdf | |
![]() | K7A403649M-QC16 | K7A403649M-QC16 SAMSUNG QFP | K7A403649M-QC16.pdf | |
![]() | 1026+PB | 1026+PB MICRON SMD or Through Hole | 1026+PB.pdf | |
![]() | AP2S-110.000MHZ-I-C-T | AP2S-110.000MHZ-I-C-T abracon SMD or Through Hole | AP2S-110.000MHZ-I-C-T.pdf | |
![]() | 441330400 | 441330400 MOLEX SMD or Through Hole | 441330400.pdf | |
![]() | 3WJ1-0030 | 3WJ1-0030 HP BGA | 3WJ1-0030.pdf | |
![]() | BU4214F-TR | BU4214F-TR ROHM SC-82 | BU4214F-TR.pdf | |
![]() | EVM2YSX50BQ4 J | EVM2YSX50BQ4 J ORIGINAL 3X3-4.7K | EVM2YSX50BQ4 J.pdf |