창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA4445-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA4445-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA4445-E | |
| 관련 링크 | LA44, LA4445-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | XF2B-2145 | XF2B-2145 OMRON SMD or Through Hole | XF2B-2145.pdf | |
![]() | TR91F-12D-SB-C-N | TR91F-12D-SB-C-N TTI SMD or Through Hole | TR91F-12D-SB-C-N.pdf | |
![]() | GRM0335C1H2R7BD01D | GRM0335C1H2R7BD01D MURATA Call | GRM0335C1H2R7BD01D.pdf | |
![]() | 7A06N-101K | 7A06N-101K SAGAMI SMD or Through Hole | 7A06N-101K.pdf | |
![]() | 3C1840DM8SM91 | 3C1840DM8SM91 SAMSUNG SMD | 3C1840DM8SM91.pdf | |
![]() | MTD394N | MTD394N MYSON DIP-24P | MTD394N.pdf | |
![]() | AL073633W5 | AL073633W5 NA SOT-153 | AL073633W5.pdf | |
![]() | UPD703039F1-A39-EN2 | UPD703039F1-A39-EN2 NEC BGA | UPD703039F1-A39-EN2.pdf | |
![]() | D432232LGF-AS | D432232LGF-AS NEC QFP | D432232LGF-AS.pdf |