창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA42512-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA42512-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HSIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA42512-E | |
| 관련 링크 | LA425, LA42512-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R9DLPAP | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9DLPAP.pdf | |
![]() | BCM4311KFBG P11 | BCM4311KFBG P11 BROADCOM BGA | BCM4311KFBG P11.pdf | |
![]() | PCGAPBC5C624 | PCGAPBC5C624 INTEL BGA | PCGAPBC5C624.pdf | |
![]() | 88F6-BKI2 | 88F6-BKI2 MARVELL SMD or Through Hole | 88F6-BKI2.pdf | |
![]() | 26112063 | 26112063 MOLEX SMD or Through Hole | 26112063.pdf | |
![]() | CEM4500M | CEM4500M APM SOP-8 | CEM4500M.pdf | |
![]() | M30843FHTGP | M30843FHTGP RENESAS QFP | M30843FHTGP.pdf | |
![]() | T2233B | T2233B MORNSUN SMD or Through Hole | T2233B.pdf | |
![]() | MPB552C | MPB552C NEC DIP | MPB552C.pdf | |
![]() | 45D | 45D Sie SOT173 | 45D.pdf |