창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA4165M-TLM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA4165M-TLM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA4165M-TLM | |
관련 링크 | LA4165, LA4165M-TLM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AAT3110IGU-5-T1 | AAT3110IGU-5-T1 ANALOGIC SMD or Through Hole | AAT3110IGU-5-T1.pdf | |
![]() | 27.000MHZ 2520 | 27.000MHZ 2520 KDS 2520 | 27.000MHZ 2520.pdf | |
![]() | STM157JSM-TR | STM157JSM-TR SAMWON PBF | STM157JSM-TR.pdf | |
![]() | SDD600TR | SDD600TR SOLID DIPSOP | SDD600TR.pdf | |
![]() | ABLS-14.31818MHZ | ABLS-14.31818MHZ ABRACON NA | ABLS-14.31818MHZ.pdf | |
![]() | 500913-1008 | 500913-1008 MOLEX SMD | 500913-1008.pdf | |
![]() | RG230DC3 | RG230DC3 RAYTHEON SMD or Through Hole | RG230DC3.pdf | |
![]() | CL10F224Z08NNNC | CL10F224Z08NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10F224Z08NNNC.pdf | |
![]() | PF38F4050L0YUQ3 | PF38F4050L0YUQ3 INTEL BGA | PF38F4050L0YUQ3.pdf | |
![]() | EXBA10E111J | EXBA10E111J PANASONIC SMD | EXBA10E111J.pdf | |
![]() | FH1117S2.5 | FH1117S2.5 FH SOT-223 | FH1117S2.5.pdf | |
![]() | DS1803-010 DIP | DS1803-010 DIP DALLAS DIP-16 | DS1803-010 DIP.pdf |