창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA4160 #T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA4160 #T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA4160 #T | |
| 관련 링크 | LA416, LA4160 #T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRG0201F1K87 | RES SMD 1.87K OHM 1% 1/20W 0201 | CRG0201F1K87.pdf | |
![]() | ADP1109AAR-5 | ADP1109AAR-5 ADI Call | ADP1109AAR-5.pdf | |
![]() | 280232-8 | 280232-8 TE SMD or Through Hole | 280232-8.pdf | |
![]() | LM3S818 | LM3S818 TI SMD or Through Hole | LM3S818.pdf | |
![]() | SS6735-33GXTR | SS6735-33GXTR Silicon SOT89 | SS6735-33GXTR.pdf | |
![]() | IM30D-060 | IM30D-060 FUI TO-3P | IM30D-060.pdf | |
![]() | TRL-TMC-1C41-238-BJ | TRL-TMC-1C41-238-BJ TRL SMD or Through Hole | TRL-TMC-1C41-238-BJ.pdf | |
![]() | SP312EET-L/TR | SP312EET-L/TR Exar SOPDIP | SP312EET-L/TR.pdf | |
![]() | MSP3400C-C8 | MSP3400C-C8 MICRONAS DIP | MSP3400C-C8.pdf | |
![]() | ADC3511 | ADC3511 AD DIP | ADC3511.pdf | |
![]() | 170M1561 | 170M1561 Bussmann SMD or Through Hole | 170M1561.pdf |