창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA4147 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA4147 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA4147 | |
| 관련 링크 | LA4, LA4147 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-0428S-470M-T | 47µH Shielded Wirewound Inductor 480mA 587 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0428S-470M-T.pdf | |
![]() | HM62W16258BLTT17 | HM62W16258BLTT17 HITACHI SOIC | HM62W16258BLTT17.pdf | |
![]() | SKN400/30 | SKN400/30 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN400/30.pdf | |
![]() | SN74VBTLV3245APWRG4 | SN74VBTLV3245APWRG4 TI TSSOP | SN74VBTLV3245APWRG4.pdf | |
![]() | MBM150HT12H | MBM150HT12H HITACHI SMD or Through Hole | MBM150HT12H.pdf | |
![]() | MSM62X42BRS-B | MSM62X42BRS-B OKI SMD or Through Hole | MSM62X42BRS-B.pdf | |
![]() | ED1802N | ED1802N PHILIPS TO-92L | ED1802N.pdf | |
![]() | 25SGV332M18X21.5 | 25SGV332M18X21.5 RUBYCON SMD | 25SGV332M18X21.5.pdf | |
![]() | STP16C596XTR | STP16C596XTR STM TSSOP-24 | STP16C596XTR.pdf | |
![]() | ALS162 | ALS162 TI SOP | ALS162.pdf | |
![]() | M1G30J502HC | M1G30J502HC TOSHIBA SMD or Through Hole | M1G30J502HC.pdf | |
![]() | 1643059-1 | 1643059-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1643059-1.pdf |