창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA4070 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA4070 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA4070 | |
관련 링크 | LA4, LA4070 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AA1206FR-0797R6L | RES SMD 97.6 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-0797R6L.pdf | |
![]() | Y16114K00000T9W | RES SMD 4K OHM 0.01% 0.3W 2010 | Y16114K00000T9W.pdf | |
![]() | 4114R-2-271 | RES ARRAY 13 RES 270 OHM 14DIP | 4114R-2-271.pdf | |
![]() | 216PMAKA13FG X1400 | 216PMAKA13FG X1400 ATI BGA | 216PMAKA13FG X1400.pdf | |
![]() | SLF0745T-472K | SLF0745T-472K Chilisin SMD or Through Hole | SLF0745T-472K.pdf | |
![]() | SLB9635TT1.2FW3.17NOSW | SLB9635TT1.2FW3.17NOSW INF TSSOP28 | SLB9635TT1.2FW3.17NOSW.pdf | |
![]() | BMS-1709SL08P | BMS-1709SL08P BUJEON SMD or Through Hole | BMS-1709SL08P.pdf | |
![]() | C1608C0G1H050CT | C1608C0G1H050CT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H050CT.pdf | |
![]() | MB4002M-G | MB4002M-G FUJ DIP8 | MB4002M-G.pdf | |
![]() | 2SJ551(L,S) | 2SJ551(L,S) HIT TO-262263 | 2SJ551(L,S).pdf | |
![]() | NRLR472M63V25x40 SF | NRLR472M63V25x40 SF NIC DIP | NRLR472M63V25x40 SF.pdf | |
![]() | DBCFG1TD160 | DBCFG1TD160 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DBCFG1TD160.pdf |