창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA3911-11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA3911-11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA3911-11 | |
| 관련 링크 | LA391, LA3911-11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE-53116NL | 220µH Unshielded Toroidal Inductor 3A 70 mOhm Max Radial | PE-53116NL.pdf | |
![]() | 216NLS3BGA21H RX30 | 216NLS3BGA21H RX30 ATI BGA | 216NLS3BGA21H RX30.pdf | |
![]() | NTH5G20P39B153J07TE | NTH5G20P39B153J07TE SMD SMD or Through Hole | NTH5G20P39B153J07TE.pdf | |
![]() | F5020-S-TB16R | F5020-S-TB16R FUJI TO-252(DPAK) | F5020-S-TB16R.pdf | |
![]() | MLP2012S3R3MT | MLP2012S3R3MT TDK SMD or Through Hole | MLP2012S3R3MT.pdf | |
![]() | 0805-823K | 0805-823K SAMSUNG SMD | 0805-823K.pdf | |
![]() | HK2C827M35025 | HK2C827M35025 SAMW DIP2 | HK2C827M35025.pdf | |
![]() | T8100ASC | T8100ASC ORIGINAL QFP | T8100ASC.pdf | |
![]() | GRM2161X1H102J201D | GRM2161X1H102J201D MURATA SMD | GRM2161X1H102J201D.pdf | |
![]() | SN54SC244J | SN54SC244J TI DIP | SN54SC244J.pdf | |
![]() | RN41C2ESTF | RN41C2ESTF KOA SMD or Through Hole | RN41C2ESTF.pdf |