창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA38 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA38 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT143 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA38 | |
관련 링크 | LA, LA38 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UM621024CV-10L | UM621024CV-10L UMC TSOP-32 | UM621024CV-10L.pdf | |
![]() | XC3190A-4PQ160C(AKJ) | XC3190A-4PQ160C(AKJ) XILINX SMD or Through Hole | XC3190A-4PQ160C(AKJ).pdf | |
![]() | AXK740135 | AXK740135 PANASO AXK740135J | AXK740135.pdf | |
![]() | Z32031 | Z32031 XICOR MSOP | Z32031.pdf | |
![]() | FAR-F6EA-1G8425-D2ABA-Z | FAR-F6EA-1G8425-D2ABA-Z TAIYO SOP | FAR-F6EA-1G8425-D2ABA-Z.pdf | |
![]() | VN0660 | VN0660 SI TO-92 | VN0660.pdf | |
![]() | S559-6204-22 | S559-6204-22 BEL SMD or Through Hole | S559-6204-22.pdf | |
![]() | 2.2NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C222JBCNNNC | 2.2NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C222JBCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | 2.2NF-1206-C0G-50V-5%-CL31C222JBCNNNC.pdf | |
![]() | NFORCETM2 400 | NFORCETM2 400 NVIDIA BGA | NFORCETM2 400.pdf | |
![]() | NB12Q00224KBB | NB12Q00224KBB AVX SMD | NB12Q00224KBB.pdf | |
![]() | ZNDC-13-2G | ZNDC-13-2G MINI SMD or Through Hole | ZNDC-13-2G.pdf |