창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA3670N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA3670N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA3670N | |
관련 링크 | LA36, LA3670N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F24011ALR | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24011ALR.pdf | |
![]() | ERA-8AEB684V | RES SMD 680K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB684V.pdf | |
![]() | TNPW120612K4BEEA | RES SMD 12.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120612K4BEEA.pdf | |
![]() | LX24232ILQTR | LX24232ILQTR MICROSEMI SMD or Through Hole | LX24232ILQTR.pdf | |
![]() | MT41K256M16HA-125:E | MT41K256M16HA-125:E MT BGA | MT41K256M16HA-125:E.pdf | |
![]() | D4SB 60L | D4SB 60L SHI ZIP-4 | D4SB 60L.pdf | |
![]() | 88H4077 | 88H4077 COMPAQ CBGA | 88H4077.pdf | |
![]() | ISP824XSMT | ISP824XSMT ISOCOM DIPSOP | ISP824XSMT.pdf | |
![]() | 15FFS-SP-TF | 15FFS-SP-TF JST SMD or Through Hole | 15FFS-SP-TF.pdf | |
![]() | NKT8010 | NKT8010 NKT DIP-14 | NKT8010.pdf | |
![]() | G6RN-1A DC12 BY OMB | G6RN-1A DC12 BY OMB Omron SMD or Through Hole | G6RN-1A DC12 BY OMB.pdf | |
![]() | 74LVTH16374DGGRG4 | 74LVTH16374DGGRG4 TI TSSOP48 | 74LVTH16374DGGRG4.pdf |