창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA3400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA3400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA3400 | |
관련 링크 | LA3, LA3400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | R7222505CSOO | DIODE MODULE 2.5KV 500A DO200AB | R7222505CSOO.pdf | |
![]() | 5022R-511J | 510nH Unshielded Inductor 1.68A 130 mOhm Max 2-SMD | 5022R-511J.pdf | |
![]() | ESR25JZPJ105 | RES SMD 1M OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ105.pdf | |
![]() | Y0007138R500T9L | RES 138.5 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007138R500T9L.pdf | |
![]() | CXD2561BM | CXD2561BM SONY SOP26 | CXD2561BM.pdf | |
![]() | 74L6000S | 74L6000S FSC SOP6 | 74L6000S.pdf | |
![]() | GE28F160C3BC70 | GE28F160C3BC70 INTEL BGA | GE28F160C3BC70.pdf | |
![]() | LT1174HCS8-3 | LT1174HCS8-3 LTNEAR SOP8 | LT1174HCS8-3.pdf | |
![]() | SP3232EEA. | SP3232EEA. SIPEX SOP | SP3232EEA..pdf | |
![]() | NLP-70 | NLP-70 MINI SMD or Through Hole | NLP-70.pdf | |
![]() | LMC7660IMX+ | LMC7660IMX+ NSC SMD or Through Hole | LMC7660IMX+.pdf |