창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA3330M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA3330M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA3330M | |
| 관련 링크 | LA33, LA3330M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R5DLCAC | 1.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5DLCAC.pdf | |
![]() | K392J20C0GF5TH5 | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K392J20C0GF5TH5.pdf | |
![]() | TNPW1210210KBETA | RES SMD 210K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210210KBETA.pdf | |
![]() | 5-1605417-7 | 5-1605417-7 TYCO SMD or Through Hole | 5-1605417-7.pdf | |
![]() | X0109A | X0109A HITACHI SOP-8 | X0109A.pdf | |
![]() | K7S3236T4C-EC400 | K7S3236T4C-EC400 Samsung SMD or Through Hole | K7S3236T4C-EC400.pdf | |
![]() | AMZ8065-1DC | AMZ8065-1DC AMD DIP | AMZ8065-1DC.pdf | |
![]() | XC3S400-5FG | XC3S400-5FG XILINX SMD or Through Hole | XC3S400-5FG.pdf | |
![]() | YZ27C | YZ27C CHINA TO-3 | YZ27C.pdf | |
![]() | 532530970 | 532530970 MOLEX Original Package | 532530970.pdf | |
![]() | SIS745 A1 | SIS745 A1 SIS BGA | SIS745 A1.pdf | |
![]() | 1N6822R | 1N6822R MICROSEMI SMD | 1N6822R.pdf |