창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA3106 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA3106 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA3106 | |
관련 링크 | LA3, LA3106 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C101K3GACTU | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C101K3GACTU.pdf | ||
VJ0402D150JXAAP | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150JXAAP.pdf | ||
K4081 | K4081 NEC TO-251 | K4081.pdf | ||
0603 330NH 10% | 0603 330NH 10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 330NH 10%.pdf | ||
22J-K 3KV | 22J-K 3KV ORIGINAL SMD or Through Hole | 22J-K 3KV.pdf | ||
K4M513233E-EI1H000 | K4M513233E-EI1H000 SAMSUNG BGA | K4M513233E-EI1H000.pdf | ||
HY5W72DFP-P | HY5W72DFP-P Infineon PLCC | HY5W72DFP-P.pdf | ||
B32672Z6333K189 | B32672Z6333K189 EPCOS DIP | B32672Z6333K189.pdf | ||
P211A14 | P211A14 SIEMENS SMD or Through Hole | P211A14.pdf | ||
M35051-013SP | M35051-013SP ORIGINAL DIP-20 | M35051-013SP.pdf | ||
JWL21RC1A/UCV | JWL21RC1A/UCV NKKSwitches SMD or Through Hole | JWL21RC1A/UCV.pdf | ||
M5-1-224J | M5-1-224J BITECHNOLOGY SMD or Through Hole | M5-1-224J.pdf |