창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA3106 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA3106 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA3106 | |
관련 링크 | LA3, LA3106 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCP1206B1K20JET | RES SMD 1.2K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B1K20JET.pdf | |
![]() | 54S175/BCBJC | 54S175/BCBJC TI DIP | 54S175/BCBJC.pdf | |
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![]() | 1821-4449 | 1821-4449 HP QFP-100P | 1821-4449.pdf | |
![]() | MMZ1005A152ETD07 | MMZ1005A152ETD07 TDK 0402- | MMZ1005A152ETD07.pdf | |
![]() | SP0305-820J-PF | SP0305-820J-PF TDK SMD or Through Hole | SP0305-820J-PF.pdf | |
![]() | 6576FG | 6576FG TOSHIBA QFP | 6576FG.pdf | |
![]() | 2SC5352(F) | 2SC5352(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5352(F).pdf | |
![]() | HD6432328G13TEIV | HD6432328G13TEIV ORIGINAL QFP | HD6432328G13TEIV.pdf | |
![]() | BLM21AG102SN1B | BLM21AG102SN1B MURATA SMD | BLM21AG102SN1B.pdf |