창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA2804-012 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA2804-012 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA2804-012 | |
관련 링크 | LA2804, LA2804-012 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37012IDR | 37MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012IDR.pdf | |
![]() | RG3216P-1331-B-T1 | RES SMD 1.33K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1331-B-T1.pdf | |
![]() | AC05000006801JAC00 | RES 6.8K OHM 5W 5% AXIAL | AC05000006801JAC00.pdf | |
![]() | AK4673EGP-L | AK4673EGP-L AKM SMD or Through Hole | AK4673EGP-L.pdf | |
![]() | 1AB-16299-SING | 1AB-16299-SING ALCATEL QFP | 1AB-16299-SING.pdf | |
![]() | OQ2809 (2006) | OQ2809 (2006) S DIP | OQ2809 (2006).pdf | |
![]() | WGR1000BSLAAZ | WGR1000BSLAAZ INTEL SMD or Through Hole | WGR1000BSLAAZ.pdf | |
![]() | BC847A | BC847A PHILIPS SMD or Through Hole | BC847A.pdf | |
![]() | ACL3225S-R56J-T | ACL3225S-R56J-T TDK SMD or Through Hole | ACL3225S-R56J-T.pdf | |
![]() | 0-0172037-1 | 0-0172037-1 AMP SMD or Through Hole | 0-0172037-1.pdf | |
![]() | Z21D470 | Z21D470 SEMITEC SMD or Through Hole | Z21D470.pdf | |
![]() | 93LC56BI / SN | 93LC56BI / SN MICROCHIP SOP-8 | 93LC56BI / SN.pdf |