창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA2804-012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA2804-012 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA2804-012 | |
| 관련 링크 | LA2804, LA2804-012 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5512K100FKBF | RES 12.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5512K100FKBF.pdf | |
![]() | H236A | H236A Bourns SMD or Through Hole | H236A.pdf | |
![]() | TS5V330DBQRG4R | TS5V330DBQRG4R TI l | TS5V330DBQRG4R.pdf | |
![]() | RCF2012J391ES | RCF2012J391ES SAMSUNG NA | RCF2012J391ES.pdf | |
![]() | 34VL02/P | 34VL02/P MICROCHIP PDIP | 34VL02/P.pdf | |
![]() | GP9302 | GP9302 GP SOT23-6 | GP9302.pdf | |
![]() | MT9HTF12872FZ-667H1D6 | MT9HTF12872FZ-667H1D6 Micron SMD or Through Hole | MT9HTF12872FZ-667H1D6.pdf | |
![]() | 24LC16B1 | 24LC16B1 MICRONAS SOP-8 | 24LC16B1.pdf | |
![]() | CL2951C-3.3 | CL2951C-3.3 CAL SMD or Through Hole | CL2951C-3.3.pdf | |
![]() | C1210C226K8PAC | C1210C226K8PAC KEMET SMD | C1210C226K8PAC.pdf |