창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA2800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA2800 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA2800 | |
관련 링크 | LA2, LA2800 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-166.66-18-18-TR | 16.666MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-166.66-18-18-TR.pdf | |
![]() | CRCW12064R87FNTA | RES SMD 4.87 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12064R87FNTA.pdf | |
![]() | CELBXPK11-1REC5-35074-1-V | CELBXPK11-1REC5-35074-1-V AIRPAX SMD or Through Hole | CELBXPK11-1REC5-35074-1-V.pdf | |
![]() | D3SBA10H | D3SBA10H SHINDEN DIP-4 | D3SBA10H.pdf | |
![]() | 26-11-6154 | 26-11-6154 MOLEX ORIGINAL | 26-11-6154.pdf | |
![]() | BC817-40 215 | BC817-40 215 NXP SOT23 | BC817-40 215.pdf | |
![]() | 32-1026 5A | 32-1026 5A RF SMD | 32-1026 5A.pdf | |
![]() | 250BXA150M18X31.5 | 250BXA150M18X31.5 RUB SMD or Through Hole | 250BXA150M18X31.5.pdf | |
![]() | HF55100-P8 | HF55100-P8 FOXCONN SMD or Through Hole | HF55100-P8.pdf | |
![]() | SIM18 | SIM18 SIM SMD or Through Hole | SIM18.pdf | |
![]() | DQF142 | DQF142 ORIGINAL SOT-89 | DQF142.pdf | |
![]() | HCPL0300 | HCPL0300 HP SOP8 | HCPL0300.pdf |