창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA2780 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA2780 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA2780 | |
| 관련 링크 | LA2, LA2780 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3SB4A-R | 3SB4A-R BelFuse SMD or Through Hole | 3SB4A-R.pdf | |
![]() | 2.2U 10V V (0603) | 2.2U 10V V (0603) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.2U 10V V (0603).pdf | |
![]() | NXP BZX84-C4V7 | NXP BZX84-C4V7 TI SMD or Through Hole | NXP BZX84-C4V7.pdf | |
![]() | GRM329F51E475Z | GRM329F51E475Z MURATA SMD | GRM329F51E475Z.pdf | |
![]() | CM05ED510GO3 | CM05ED510GO3 CORNELL SMD or Through Hole | CM05ED510GO3.pdf | |
![]() | SS22D821MCAWPEC | SS22D821MCAWPEC HIT DIP | SS22D821MCAWPEC.pdf | |
![]() | SN74HC4060M96 | SN74HC4060M96 TI 3.9MM | SN74HC4060M96.pdf | |
![]() | AT29C04DA-12PI | AT29C04DA-12PI ORIGINAL SMD or Through Hole | AT29C04DA-12PI.pdf | |
![]() | LZ23535 | LZ23535 SHARP DIP | LZ23535.pdf | |
![]() | MAX1444EHJ+ | MAX1444EHJ+ Maxim 32-TQFP | MAX1444EHJ+.pdf |