창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA2610 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA2610 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP-12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA2610 | |
| 관련 링크 | LA2, LA2610 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-20.000MBBK-T | 20MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-20.000MBBK-T.pdf | |
![]() | FCFBMH1608HM470 | FCFBMH1608HM470 ORIGINAL SMD or Through Hole | FCFBMH1608HM470.pdf | |
![]() | MA45435287 | MA45435287 PANASONIC SMD | MA45435287.pdf | |
![]() | XG275K224HS56LL20mm | XG275K224HS56LL20mm TEAPO SMD or Through Hole | XG275K224HS56LL20mm.pdf | |
![]() | PNX855OEH/M2/SI | PNX855OEH/M2/SI PHILIPS BGA | PNX855OEH/M2/SI.pdf | |
![]() | 225M16AH | 225M16AH AVX SMD or Through Hole | 225M16AH.pdf | |
![]() | STPS0175BTC3 | STPS0175BTC3 ST BGA | STPS0175BTC3.pdf | |
![]() | PM5231A-400 | PM5231A-400 PMC QFP | PM5231A-400.pdf | |
![]() | FCRC-13C | FCRC-13C RICHCO SMD or Through Hole | FCRC-13C.pdf | |
![]() | R3112Q461A-TR-FE | R3112Q461A-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | R3112Q461A-TR-FE.pdf | |
![]() | HL50560 | HL50560 ASIC SOPDIP | HL50560.pdf |