창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA25-NP/SP11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA25-NP/SP11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA25-NP/SP11 | |
| 관련 링크 | LA25-NP, LA25-NP/SP11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA305C104KAR | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.290" L(3.81mm x 7.37mm) | SA305C104KAR.pdf | |
![]() | AT1206BRD07147RL | RES SMD 147 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07147RL.pdf | |
![]() | FIM30510/201 | FIM30510/201 FUJITSU SMD or Through Hole | FIM30510/201.pdf | |
![]() | 057N03MS | 057N03MS NA QFN8 | 057N03MS.pdf | |
![]() | BUK13050DL | BUK13050DL PHILIPS SMD or Through Hole | BUK13050DL.pdf | |
![]() | 8038CCPD(NEW+P0306) | 8038CCPD(NEW+P0306) intersil DIP14 | 8038CCPD(NEW+P0306).pdf | |
![]() | TEA2025BN | TEA2025BN TI DIP16 | TEA2025BN.pdf | |
![]() | VP25003A | VP25003A ORIGINAL QFP | VP25003A.pdf | |
![]() | MAS9125BUAC-T(4340851) | MAS9125BUAC-T(4340851) MAS SSOP | MAS9125BUAC-T(4340851).pdf | |
![]() | 153K/275Vac/X2/P=10mm | 153K/275Vac/X2/P=10mm ORIGINAL SMD or Through Hole | 153K/275Vac/X2/P=10mm.pdf | |
![]() | LH5763-90-002 | LH5763-90-002 SHARP DIP | LH5763-90-002.pdf | |
![]() | MMZ2012R300AT00 | MMZ2012R300AT00 TDK SMD or Through Hole | MMZ2012R300AT00.pdf |