창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA2352ML-TLM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA2352ML-TLM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA2352ML-TLM | |
관련 링크 | LA2352M, LA2352ML-TLM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F36033CJT | 36MHz ±30ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36033CJT.pdf | |
![]() | ERJ-S12F86R6U | RES SMD 86.6 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F86R6U.pdf | |
![]() | CF14JA10M0 | RES 10M OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA10M0.pdf | |
![]() | Y00893K01000BR13L | RES 3.01K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00893K01000BR13L.pdf | |
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![]() | C1005COG1H1R3AT | C1005COG1H1R3AT TDK SMD or Through Hole | C1005COG1H1R3AT.pdf | |
![]() | CYWVSB6934 | CYWVSB6934 CYPRESS SOP | CYWVSB6934.pdf | |
![]() | HN28F101R-15 | HN28F101R-15 HI SMD or Through Hole | HN28F101R-15.pdf | |
![]() | HD10231LDS | HD10231LDS HIT CDIP | HD10231LDS.pdf | |
![]() | CL03B103MP3NNNC | CL03B103MP3NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL03B103MP3NNNC.pdf |