창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA222B/YG.X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA222B/YG.X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA222B/YG.X | |
| 관련 링크 | LA222B, LA222B/YG.X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL286F35IDT | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL286F35IDT.pdf | |
![]() | ERJ-L12UF81MU | RES SMD 0.081 OHM 1% 1/2W 1812 | ERJ-L12UF81MU.pdf | |
![]() | OPA177FS | OPA177FS AD SOP8 | OPA177FS.pdf | |
![]() | ECLA251ETD330MJ20S | ECLA251ETD330MJ20S NIPPONCHEMI-COM DIP | ECLA251ETD330MJ20S.pdf | |
![]() | IB28H016MM2-04G | IB28H016MM2-04G RENESA SMD or Through Hole | IB28H016MM2-04G.pdf | |
![]() | HCF8653 | HCF8653 ST SOP-16 | HCF8653.pdf | |
![]() | BQ4010YMA-85N | BQ4010YMA-85N TI SMD or Through Hole | BQ4010YMA-85N.pdf | |
![]() | DAC-1010FDC | DAC-1010FDC ORIGINAL DIP | DAC-1010FDC.pdf | |
![]() | 61509-1BONE | 61509-1BONE PAC-TEC SMD or Through Hole | 61509-1BONE.pdf | |
![]() | 25PX64V6P | 25PX64V6P ST/Numonyx SOP-16 | 25PX64V6P.pdf | |
![]() | 2SC1815YLT1(HF) | 2SC1815YLT1(HF) BNS SMD or Through Hole | 2SC1815YLT1(HF).pdf | |
![]() | X9313ZSZT1(PB FREE) | X9313ZSZT1(PB FREE) INTERSIL SOP-8 | X9313ZSZT1(PB FREE).pdf |