창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA2200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA2200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA2200 | |
관련 링크 | LA2, LA2200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSD226K025S0200 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD226K025S0200.pdf | |
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![]() | LXT318PE B5 | LXT318PE B5 INTEL PLCC28 | LXT318PE B5.pdf | |
![]() | 24LC00T-1/SN | 24LC00T-1/SN MICROCHIP SOT23-5 | 24LC00T-1/SN.pdf | |
![]() | 74ACT74PWR | 74ACT74PWR TI TSSOP | 74ACT74PWR.pdf | |
![]() | M50555-213SP | M50555-213SP MIT DIP | M50555-213SP.pdf | |
![]() | OEC3009 | OEC3009 ORION DIP | OEC3009.pdf |