창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA219B-1/XG-PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA219B-1/XG-PF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA219B-1/XG-PF | |
| 관련 링크 | LA219B-1, LA219B-1/XG-PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD0805-100K-N | LD0805-100K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LD0805-100K-N.pdf | |
![]() | PM111Y5 | PM111Y5 PMI DIP | PM111Y5.pdf | |
![]() | AD5806BCPZ-U2 | AD5806BCPZ-U2 ADI Call | AD5806BCPZ-U2.pdf | |
![]() | HZM6C-JTR | HZM6C-JTR RENESAS SOT23 | HZM6C-JTR.pdf | |
![]() | XH-723 | XH-723 XH SMD or Through Hole | XH-723.pdf | |
![]() | AP8842P | AP8842P APLUS/DIP SMD or Through Hole | AP8842P.pdf | |
![]() | UPD6450CX-509 | UPD6450CX-509 NEC DIP | UPD6450CX-509.pdf | |
![]() | 6624-WHITE-100 | 6624-WHITE-100 ALPHAWIRE SMD or Through Hole | 6624-WHITE-100.pdf | |
![]() | APW7072CI | APW7072CI ANPEC SOT23-6 | APW7072CI.pdf | |
![]() | AP6233A-12DHNPU | AP6233A-12DHNPU ANSC UFN6 | AP6233A-12DHNPU.pdf | |
![]() | K4S563233F | K4S563233F SAMSUNG BAG90 | K4S563233F.pdf | |
![]() | CL10C0R4BB8ANNC | CL10C0R4BB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10C0R4BB8ANNC.pdf |