창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA208B/I-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA208B/I-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA208B/I-2 | |
관련 링크 | LA208B, LA208B/I-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M5245 | FUSE SQ 550A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M5245.pdf | |
![]() | 416F38413AAT | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413AAT.pdf | |
![]() | 416F40622IDT | 40.61MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622IDT.pdf | |
![]() | Y00072K00000T139L | RES 2K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00072K00000T139L.pdf | |
![]() | PAL16L8-2CN | PAL16L8-2CN AMD DIP | PAL16L8-2CN.pdf | |
![]() | ST6385B1/TI | ST6385B1/TI ST DIP42 | ST6385B1/TI.pdf | |
![]() | BA33T | BA33T RHM TO-220 | BA33T.pdf | |
![]() | HBLS1608-6N8J | HBLS1608-6N8J HY SMD or Through Hole | HBLS1608-6N8J.pdf | |
![]() | F40×20×4、F30×23×5 | F40×20×4、F30×23×5 ORIGINAL SMD or Through Hole | F40×20×4、F30×23×5.pdf | |
![]() | ELM7630LAS | ELM7630LAS ELM SMD or Through Hole | ELM7630LAS.pdf | |
![]() | LM4913MH/NOPB | LM4913MH/NOPB NSC Call | LM4913MH/NOPB.pdf | |
![]() | GE48 | GE48 ORIGINAL MSOP8 | GE48.pdf |