창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA200-P/SP3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA200-P/SP3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA200-P/SP3 | |
| 관련 링크 | LA200-, LA200-P/SP3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D151FXBAR | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151FXBAR.pdf | |
![]() | AC0603FR-071M1L | RES SMD 1.1M OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-071M1L.pdf | |
![]() | PMT840005F | PMT840005F littelfuse SMD or Through Hole | PMT840005F.pdf | |
![]() | PMBZ5236 7.5V | PMBZ5236 7.5V PHILIPS SOT-23 | PMBZ5236 7.5V.pdf | |
![]() | 54S257/BFBJC | 54S257/BFBJC TI CSOP | 54S257/BFBJC.pdf | |
![]() | PTB48560BAH | PTB48560BAH TIS Call | PTB48560BAH.pdf | |
![]() | K4T1G084QF-BCE7000 | K4T1G084QF-BCE7000 SAM SMD or Through Hole | K4T1G084QF-BCE7000.pdf | |
![]() | 1210YC564KAT1A | 1210YC564KAT1A AVX 1210 | 1210YC564KAT1A.pdf | |
![]() | 5046-07A | 5046-07A MOLEX SMD or Through Hole | 5046-07A.pdf | |
![]() | TDZ3.6B | TDZ3.6B ROHM/ON/LRC SOD323 | TDZ3.6B.pdf | |
![]() | AM5954 | AM5954 AMTEK SOP | AM5954.pdf | |
![]() | 3216TD1-R | 3216TD1-R BUSSMANN SMD or Through Hole | 3216TD1-R.pdf |