창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA1S110EX LF(M) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA1S110EX LF(M) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOPDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA1S110EX LF(M) | |
관련 링크 | LA1S110EX, LA1S110EX LF(M) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0603SFF350F/32-2 | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 32VDC 0603 | 0603SFF350F/32-2.pdf | |
![]() | HM66-70220LFTR13 | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 96 mOhm Max Nonstandard | HM66-70220LFTR13.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF1651U | RES SMD 1.65K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF1651U.pdf | |
![]() | Y14880R00500D0W | RES SMD 0.005 OHM 0.5% 3W 3637 | Y14880R00500D0W.pdf | |
![]() | 109643321 | 109643321 N/A SMD or Through Hole | 109643321.pdf | |
![]() | CBB22 630V0.47UF | CBB22 630V0.47UF ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 630V0.47UF.pdf | |
![]() | 3F8419XZZ | 3F8419XZZ SAMSUNG QFP | 3F8419XZZ.pdf | |
![]() | ML776H10-01B | ML776H10-01B MITSUBISUHI SMD or Through Hole | ML776H10-01B.pdf | |
![]() | YW80C186EC20 | YW80C186EC20 Intel SMD or Through Hole | YW80C186EC20.pdf | |
![]() | RD2A2BY911J-T2 | RD2A2BY911J-T2 RESISTORS 1206 | RD2A2BY911J-T2.pdf | |
![]() | CRA06E0838K20GTA | CRA06E0838K20GTA VISHAY SMD | CRA06E0838K20GTA.pdf | |
![]() | LA2284G MSOP-10 T/R | LA2284G MSOP-10 T/R UTC MSOP10TR | LA2284G MSOP-10 T/R.pdf |