창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA1888NML-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA1888NML-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA1888NML-E | |
관련 링크 | LA1888, LA1888NML-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IMC1210EBR15M | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 548mA 250 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210EBR15M.pdf | |
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![]() | 29LV160F-90 | 29LV160F-90 ORIGINAL TSSOP | 29LV160F-90.pdf | |
![]() | BMR6124213 | BMR6124213 ORIGINAL SMD or Through Hole | BMR6124213.pdf | |
![]() | DS26LS32CMX+ | DS26LS32CMX+ NSC SMD or Through Hole | DS26LS32CMX+.pdf | |
![]() | ROP101713R1B | ROP101713R1B IBM BGA | ROP101713R1B.pdf | |
![]() | L9218GAP | L9218GAP PLCC SMD or Through Hole | L9218GAP.pdf |