창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA18885J1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA18885J1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA18885J1 | |
| 관련 링크 | LA188, LA18885J1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RPC2010JT4R70 | RES SMD 4.7 OHM 5% 3/4W 2010 | RPC2010JT4R70.pdf | |
![]() | ICL8212CP | ICL8212CP HARRIS DIP-8 | ICL8212CP.pdf | |
![]() | CDM6116AE3 | CDM6116AE3 INTE/HAR DIP | CDM6116AE3.pdf | |
![]() | G4P4C40F | G4P4C40F IR TO-3P | G4P4C40F.pdf | |
![]() | L5B93480041H0PUTFAA | L5B93480041H0PUTFAA LSI SMD or Through Hole | L5B93480041H0PUTFAA.pdf | |
![]() | IBM0116160T3F-70 | IBM0116160T3F-70 IBM SMD or Through Hole | IBM0116160T3F-70.pdf | |
![]() | MCD093F | MCD093F ORIGINAL SOP | MCD093F.pdf | |
![]() | TL28914B | TL28914B ORIGINAL SMD or Through Hole | TL28914B.pdf | |
![]() | AGQ20003C01 | AGQ20003C01 PANASONIC DIP | AGQ20003C01.pdf | |
![]() | MM2 | MM2 ORIGINAL SOT6 | MM2.pdf | |
![]() | 215CADAKA26FG RV530 | 215CADAKA26FG RV530 ATI BGA | 215CADAKA26FG RV530.pdf | |
![]() | CIM100A1 | CIM100A1 SAURO SMD or Through Hole | CIM100A1.pdf |