창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA1875MTEL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA1875MTEL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA1875MTEL | |
관련 링크 | LA1875, LA1875MTEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LLG2D272MELC45 | 2700µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | LLG2D272MELC45.pdf | ||
CL05C680JB5NNNC | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C680JB5NNNC.pdf | ||
170M6060 | FUSE SQ 630A 700VAC RECTANGULAR | 170M6060.pdf | ||
CA308AH | CA308AH RCA SMD or Through Hole | CA308AH.pdf | ||
AHA477M10F24T | AHA477M10F24T CornellDub NA | AHA477M10F24T.pdf | ||
TPS77518QPWPRQ1 | TPS77518QPWPRQ1 TI TSOP20 | TPS77518QPWPRQ1.pdf | ||
MB90097PFV-G-126-BND-ER | MB90097PFV-G-126-BND-ER FUJI TSSOP | MB90097PFV-G-126-BND-ER.pdf | ||
0603N120J500LT(0603-12P) | 0603N120J500LT(0603-12P) ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603N120J500LT(0603-12P).pdf | ||
UGF09100F | UGF09100F CREE SMD or Through Hole | UGF09100F.pdf | ||
5SCR3D15-M | 5SCR3D15-M SECOM SMD or Through Hole | 5SCR3D15-M.pdf | ||
216XCGCGA15FH9700 | 216XCGCGA15FH9700 ATI BGA | 216XCGCGA15FH9700.pdf |