창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA1583 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA1583 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA1583 | |
관련 링크 | LA1, LA1583 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RCP1317NP-472L | 4.7mH Shielded Inductor 370mA 5.02 Ohm Max Radial | RCP1317NP-472L.pdf | ||
CRCW0603127KFKEA | RES SMD 127K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603127KFKEA.pdf | ||
CMF552K5000BERE | RES 2.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K5000BERE.pdf | ||
C1-5508B399 | C1-5508B399 HARRIS DIP | C1-5508B399.pdf | ||
ICS625BG23A-100 | ICS625BG23A-100 ICS TSSOP | ICS625BG23A-100.pdf | ||
56MY1EEE | 56MY1EEE INTEL BGA | 56MY1EEE.pdf | ||
74156J | 74156J SW CDIP16 | 74156J.pdf | ||
TLV2202ID | TLV2202ID ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV2202ID.pdf | ||
1825-0222 | 1825-0222 PHILIS/HP BGA | 1825-0222.pdf | ||
HMBD2004C | HMBD2004C ORIGINAL SOT-23 | HMBD2004C.pdf | ||
TEST-JKL | TEST-JKL ad 2f | TEST-JKL.pdf | ||
MS-I430F | MS-I430F MSE SMD or Through Hole | MS-I430F.pdf |