창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA1464 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA1464 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA1464 | |
| 관련 링크 | LA1, LA1464 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7M100JA1ME | 10pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M100JA1ME.pdf | |
![]() | BFC247964913 | 0.091µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.335" W (18.50mm x 8.50mm) | BFC247964913.pdf | |
![]() | 0603SFS400F/32-2 | FUSE BOARD MOUNT 4A 32VDC 0603 | 0603SFS400F/32-2.pdf | |
![]() | BMC-PMS8AS33-20 | BMC-PMS8AS33-20 BOMAN DIP | BMC-PMS8AS33-20.pdf | |
![]() | CXD2309AR | CXD2309AR SONY QFP | CXD2309AR.pdf | |
![]() | B363 | B363 H TO-126 | B363.pdf | |
![]() | LSC422698P | LSC422698P MOT DIP20 | LSC422698P.pdf | |
![]() | S1534 | S1534 PHILIPS BGA | S1534.pdf | |
![]() | PWMCA2 | PWMCA2 ORIGINAL DIP | PWMCA2.pdf | |
![]() | EK6016/240-2 | EK6016/240-2 GALAXY SMD or Through Hole | EK6016/240-2.pdf | |
![]() | LQM2HPN3R3MG0 | LQM2HPN3R3MG0 MURATA SMD | LQM2HPN3R3MG0.pdf | |
![]() | K6X400871F-VF70 | K6X400871F-VF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X400871F-VF70.pdf |